- 入社実績あり
半導体パッケージ材料開発エンジニア/リーダークラス/栃木本社デクセリアルズ株式会社
デクセリアルズ株式会社

【仕事内容】主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。【具体的には】■半導体PKG材料の設計・開発(半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料)■半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築【業務のやりがい・魅力】■新規ポートフォリオ創出という同社の未来を形作る重要な役割を担う部署で、様々な提案・チャレンジができます。■チームを牽引していくやりがい・刺激があり、新たな視点を学ぶ事ができます。■ミッション達成は容易ではございませんが、活動の進化と共にご自身も成長できる環境があります。【身に付くスキル】■「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」■チームを引率するマネジメントスキル■顧客対応スキル(国内、海外)【働き方のイメージ】■組織で求めるポジション 係長・リーダークラス~実務主担当■出張頻度・出張先 ・海外1回/2-3カ月(US、EU、中国、韓国) ・国内1回/2-3カ月(顧客先、大学、提携企業等)■部署の平均残業時間 20時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用について リモートワーク:業務都合で2日/週までを想定 フレックス制度:有。業務調整の上活用可能【ご入社後のキャリアプラン】■入社後:同社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献していただきます。■1~10年後:係長・テーマリーダーとしてチームを引率しながら材料開発およびその製品化に向けて活動、開発マネジメント職務へのキャリアアップを目指していただきたいと考えております。
- 勤務地
- 栃木県
- 年収
- 500万円~850万円※経験に応ず
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2025.06.03