半導体デバイスパッケージング技術者
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の開発サポート ・各種データの収集、取り纏め検証 ・新パッケージ開発日程管理 ・顧客要求仕様検討、確認 ・マネジメント業務補佐 ★英語が使える方(多少でもOK)歓迎致します!海外勤務経験者も歓迎致します! 【将来的に期待する役割】 経験に応じて当社の技術力を支えるエンジニア職として、製品の立ち上げ・開発・生産設備立ち上げ、プロジェクトに携わって頂き、国内のみならずワールドワイドに活躍できるエンジニアになってもらいたいと思います。
北海道
400万円〜570万円※経験に応ず
半導体設計