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◆業務内容詳細　半導体製造工場内のスマートファクトリー・DX化推進IT業務◆業務フェーズ　実務主担当◆開発環境・ツール 非公開

【業務内容】■機械設計（構想設計、製品・設備の機構・構造設計・筐体、冶具設計など）解析〈構造・強度等〉、評価等）■ソフトウェア開発（構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、アプリなど）解析、評価等）■電気電子設計（構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、レイアウト、生産設備など）解析、評価等）【歓迎要件】▼〈機械〉・機械図面や寸法公差の理解・2D CADでの作図や3D CADでのモデル作成経験（CATIA V5、NX、Solidworks、Pro/E、AutoCAD使用経験者は優遇します）・機械基礎や機械工学知識▼〈組込ソフトウェア〉・C言語やアセンブラを用いた制御ソフトの開発経験（Linux環境)・マイコンやデバイスといったハードの知見・英語でのデバイスや各種技術資料の読解（英語にアレルギー無ければ可）▼〈電気電子〉・インバータや電源回路設計の経験・マイコンを使用したデジタル回路の設計経験・VerilogHDLもしくはVHDLを用いたFPGA論理設計経験・高速映像処理や高速通信処理回路の設計経験・自動車ECUデジタル回路設計経験

面接にて希望職種・勤務地・キャリアプランの相談を聞いて頂き、経験・適性・希望を考慮しどの領域に配属になるか決定致します。仮にご希望の案件が無くてもご希望の案件探しを行って頂けます。（職種例：生産技術、機械設計、電機設計、組込、ソフトウェア設計等）【就業先イメージ】中規模企業から大手メーカーまで就労可能（大手上場メーカー配属率：83%）【勤務地について】ご希望の勤務地を考慮します。将来的に転勤が発生する場合もありますが、希望勤務地から近い案件からご提案をさせていただきます。

大手メーカーでの組込ソフト開発をお任せします。自動車・半導体・家電・航空・宇宙・エネルギー・エコ関連と様々な分野で組込みソフト開発業務を担当して頂き、組込みソフトエンジニアとして活躍していただきます。【具体的には】■WEBシステム開発（図書館向け）■サーバ構築■WEB開発(自治体向け)■AV機器用組込ソフトウェアの開発■デジタルカメラ用組込ソフトウェアの開発■携帯電話向けカメラモジュール用組込ソフトウェアの開発■半導体製造装置用用組込ソフトウェアの開発■産業用ロボット用組込ソフトウェアの開発■大型空調機器用組込ソフトウェアの開発■車載電子機器用組込ソフトウェアの開発　等