- 入社実績あり
光半導体パッケージ設計エンジニアデクセリアルズ株式会社
デクセリアルズ株式会社

【仕事内容】■パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。■Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案する。■自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。【入社後のキャリアプラン】ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。【歓迎要件】※応募要件続き▼パッケージCAD設計のご経験▼シグナルインテグリティー解析のご経験▼光学特性解析経験のご経験▼熱解析のご経験▼光測定技術▼シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術▼光通信規格/標準の知識▼Projectマネージメントのご経験▼英語力(読み書きに支障ないレベル)
- 勤務地
- 東京都
- 年収
- 500万円~1000万円※経験に応ず
- 職種
- 生産技術・プロセス開発
更新日 2025.05.15