半導体設計の転職・求人情報

■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計■セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計■チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計、もしくはチップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計■内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束■コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路■NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計■高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス【募集背景】メモリの需要増及び新規メモリ開発の加速をさせるため増員いたします【働き方】■平均残業時間30Ｈ/月■リモートワーク制度有■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、ファームウェア及びアプリケーションの設計、実装を行って頂きます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 研究開発Div. 商品開発部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【技術開発部門について】募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。・アナログ半導体による高精度のモーター制御・光学カメラセンサーシフト・車載向けシート振動デバイス　など【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。【職務内容】次世代電動システムの市場・顧客ニーズに対応した、電動車両に搭載されるセンサ製品の企画あるいは開発【募集背景】新しいセンシング技術を確立し、広く世の中に普及させて、電動化・循環型社会への貢献を目指しています。自動車業界の革新を支えるべく、電動車両に搭載されるセンサの企画・開発を担って頂ける方を求めています。＊経験が浅い方でも入社後にスキルアップする環境があります。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織です。技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています】新製品に対応するチームを結成するにあたりリーダーとして活躍いただける方、および部品設計を担当していただく若手のチャレンジ意識の高いメンバーを求めています。【募集背景】 環境問題の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大している中、我々が開発しているインバータも高電圧化/大電流化など、これまで自動車分野では経験のない領域に入ろうとしています。そのため、産業向け/家電向けなども含めたインバータ設計の経験のある方を必要としております。同職場では、環境に貢献するモノ作りとして，電動車用インバータの開発・設計を推進しております。常に新しい技術への挑戦が求められており，今後、製品開発、技術開発をスピードアップするために、いま新たな技術者を求めています。ご応募お待ちしております。【業務内容】 ■概要　インバータの高出力化/高効率化を実現するため、以下について電気設計をご担当いただきます。　・パワー回路、インバーター構成部品(電流センサ、コンデンサ)※上記業務に付随して、インバータ入出力ノイズのEMC／ラジオノイズ対策設計もご対応いただきます■詳細インバータは機電一体製品であり、構成部品も「アルミケース、樹脂/ゴム部品、電気部品(コンデンサ/電流センサ)」など多岐に渡っております。社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、ご自身のキャリアを高めながら競争力ある”世界一インバータ”を、企画・開発・設計していただきます。■魅力についてカーボンニュートラル(CN)観点でのグローバルでの現調需要の高まりから、世界中の部品サプライヤとの仕事を経験できます。現地メンバとの直接コミュニケーションしインバータ設計をするなど「グローバルなキャリア形成」が可能です。海外顧客向けプロジェクトも多数存在し、ご希望があれば海外出張や、海外勤務のチャンスも豊富で同部内での配属先調整(海外担当)も可能です。インバータASSYを統括するTier1の位置づけで、車両メーカと将来電動車の仕様検討を実施する機会も充実しております。■キャリアの可能性についてインバータASSYハード設計業務を通じた、回路や制御/ソフトとの連携も多く、培ったスキルを活用し、商品企画やシステム設計業務へのチャレンジも可能です。【歓迎要件】・車載インバータおよび構成部品の設計経験者・プロジェクトのサブリーダー、リーダ経験者・英語力(TOEIC600点以上)■技術系としての採用となります。

【こんな仲間を探しています】新製品に対応するチームを結成するにあたりリーダーとして活躍いただける方、および部品設計を担当していただく若手のチャレンジ意識の高いメンバーを求めています。【募集背景】 環境問題の高まりから、自動車市場の電動化が急拡大している中、我々が開発しているインバータも高電圧化/大電流化など、これまで自動車分野では経験のない領域に入ろうとしています。そのため、産業向け/家電向けなども含めたインバータ設計の経験のある方を必要としております。同職場では、環境に貢献するモノ作りとして，電動車用インバータの開発・設計を推進しております。常に新しい技術への挑戦が求められており，今後、製品開発、技術開発をスピードアップするために、いま新たな技術者を求めています。ご応募お待ちしております。【業務内容】 ■概要　インバータASSY熱設計および構成部品の冷却設計をご担当いただきます。■詳細インバータは機電一体製品であり、構成部品も「アルミケース、樹脂/ゴム部品、電気部品(コンデンサ/電流センサ)」など多岐に渡っております。社内外関係者とのネットワークを構築しつつ、ご自身のキャリアを高めながら競争力ある”世界一インバータ”を、企画・開発・設計していただきます。■魅力についてカーボンニュートラル(CN)観点でのグローバルでの現調需要の高まりから、世界中の部品サプライヤとの仕事を経験できます。現地メンバとの直接コミュニケーションしインバータ設計をするなど「グローバルなキャリア形成」が可能です。海外顧客向けプロジェクトも多数存在し、ご希望があれば海外出張や、海外勤務のチャンスも豊富で同部内での配属先調整(海外担当)も可能です。インバータASSYを統括するTier1の位置づけで、車両メーカと将来電動車の仕様検討を実施する機会も充実しております。■キャリアの可能性についてインバータASSYハード設計業務を通じた、回路や制御/ソフトとの連携も多く培ったスキルを活用し、商品企画やシステム設計業務へのチャレンジも可能です。【歓迎要件】　・車載インバータおよび構成部品の設計経験者・プロジェクトのサブリーダー、リーダ経験者・英語力(TOEIC600点以上)■技術系としての採用となります。

【職種】半導体【募集背景】車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。同室は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。【職場紹介】電子部品開発室は電子部品の専門家集団として、IC・ディスクリート・受動部品の全社標準化を推進しています。今回ご入社いただく方には、先端半導体(メモリ・PMIC)の標準化業務を担当していただきます。室メンバ(20名)の約4割が中途採用者であるため、職場の雰囲気はオープンマインドです。【業務内容】SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動・最新の技術/部品の調査、ベンダ分析・次世代のECUの競争力に繋がる部品企画の立案・ベンダ選定、部品選定・ECU設計支援、部品の社内認証取得

・現時点での応募職種の確定は不要です！ ・デンソーの全てのハードウェア開発（回路）関連の部門の中で、スキル／経験がマッチングする部門をご案内！【応募後の流れ】・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内（複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です） 【募集背景】 今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected（コネクティッドカー）・Autonomous（自動運転）・Shared（シェアリングビジネス）・Electrification（電動化）、そして、MaaS（Mobility as a Service）と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。デンソーでは、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。デンソーの長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。デンソーのポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい！という方、ご経験をもとに同社部門とマッチングを図ります。まずはお気軽にこちらにご応募ください！ 【業務内容】 業務例（一例です）・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計

【職種】半導体【募集背景】自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。SiCなど高性能な次世代パワー半導体デバイスの採用も拡大する中で、それらの性能を活かし、小型、高効率、高信頼性、低コストのパワーモジュール技術が急務となっています。このパワーモジュール技術の開発加速のためには、産業向け、家電向けなどでパワーモジュール開発の経験を持ちつつ、新しいモジュール技術開発に積極的なチームリーダを必要としており、チャレンジ精神が旺盛で、チームを牽引できる人材を求めています。【業務内容】電気自動車やハイブリッド車などに不可欠な次世代パワーエレクトロニクス製品におけるパワー半導体モジュールの要素技術研究開発・接合・接着材料・プロセス開発・放熱材料・構造開発、熱設計・多層配線基板材料・プロセス開発・パッケージレイアウト設計、筐体設計※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

【職種】半導体【募集背景】地球環境問題は重要な課題であり、そのためにモビリティの電動化を急速に進めて行く必要があります。パワー半導体は、電動車のモータを駆動するための重要なキーデバイスです。我々は、より低損失で小型化に向けたパワー半導体（SiCーMOS）の研究開発を行っております。SiCパワー半導体は、燃費（電費）の向上、電池搭載量削減、航続距離向上が図れるため、Siに変わる次世代半導体として競争が急激に激化しています。電動化を進めていくには、良品廉価で低損失化しつつ、且つ高い信頼性を有するSiCパワー半導体をスピーディに開発、製品化することが求められています。一緒にSiC-MOSのデバイス開発に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、チャレンジ意欲がある人材を求めています。【業務内容】電動車向けインバータ用パワー半導体（SiCーMOSFET）のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発及び試作品評価・パワーデバイスの企画、構造設計、レイアウト設計・パワーデバイス及びプロセスシミュレーション設計、技術動向調査・パワーデバイスのプロセスインテグレーションおよびプロセス加工技術の開発・パワーデバイスの構造、プロセス加工技術の要素技術開発・試作品の評価、分析、解析※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズ（https://www.mirise-techs.com/）に出向いただきます。

◆業務内容詳細　国内メーカーの自動車に搭載される通信システムのＥＣＵ開発業務　スマートフォンを用いてドアの施錠・開錠や車室内の機能の制御を行うシステムの開発業務に携わっていただきます。◆業務フェーズ　実務主担当◆開発環境・ツール　C言語、C++

◆業務内容詳細自動運転補助システムの車載ECU開発業務自動車を遠隔で操作し駐車を行う機能を制御するECUの開発業務を行っていただく予定です。◆業務フェーズ実務主担当◆開発環境・ツールC言語、C＋＋

■業務内容様々な用途に対応する半導体検査装置の開発業務■業務フェーズ要求仕様に基づいたプログラミング設計業務設計した内容に基づき正しく動作するか検証を行う評価試験業務■環境/ツールリモートワークとの併用勤務環境先輩社員の手厚いフォローC言語、Linux、マイコン知識■求人票の魅力世の中の製品の多くには半導体が利用されています。技術の進歩と同時に半導体に求められる性能もどんどん高度化する中で、新たな半導体を安全に正しく使えるかを検査する装置を開発するという社会貢献度の高い業務であるため、顧客内で働くエンジニアの多くが高いモチベーションをもって業務に臨んでいます。

【概要】従来の「周辺環境」や「クルマの状態」に加え、「人の状態」等を認識して、お客様ひとりひとりに寄り添った安心・快適な車室内空間を提供することが求められています。車載ボディ機器制御システムの開発では、「頭脳を持った近未来カー」において、全ての乗員に寄り添った快適な空間を提供するために必要となる、人と環境を理解するセンシング技術と複数の車載機器を統合制御するシステムの開発を行っています。【担当部品】車載ボディ機器（エアコン、ウィンドウ、等）制御システム、ヒューマンセンシングシステム、室内モニタシステム【担当いただく業務内容】・UX企画、ボディ機器を連携制御するシステムの仕様提案・連携制御システムのアーキテクチャー設計・仕様作成、要件定義、評価仕様作成・テスト計画の作成と実行・業務プロセス改善、品質対応【想定ポジション】・新規システム開発のリーダー（3～4人規模） or 開発エンジニア【キャリアイメージ】本職種をエントリージョブとして担当後、エンジニアリングマネジャーへキャリアアップすることが可能です。本人の希望次第で、車両全体の電子インフラにおけるアーキテクチャー開発を担当し、専門性の幅を広げることも可能です。 【職場イメージ】UX企画から車載ボディ機器統合制御開発、ヒューマンセンシング開発、設計検証までを幅広く行う、オープンで自由な雰囲気の部署です。【職場ミッション】 お客様へ提供する価値がハードとしてのクルマからサービスを含むモビリティへ変わる中、サービスとお客様をつなぐUX開発、お客様を理解するヒューマンセンシング開発、快適な車室内空間を提供する統合制御システム開発の重要性は増すばかりです。私たちの部署はお客様に「おもてなし」の車室内空間を提供することを通じ、競争力のあるUXを提供することをミッションとしています。 【やりがい】おもてなし空間を提供するサービスという、お客様ひとりひとりに寄り添う製品を、年間数百万台のクルマに採用できる部署です。現在の部署には、競争力確保に必要な知識やスキルが不足しており、幅広い知見をもったエンジニアからの新たなアイデアは即採用できる環境となっています。【PR】 各社がヒューマンセンシングやAI技術を用いてお客様ひとりひとりに合わせたサービスを採用するなど、人とクルマをつなぐUXはモビリティサービスの先端競争領域です。UXに基づいた新しいサービスの創出、シミュレータを含む検証や、開発の内製化を推進しており、今まで以上に早く良いモノを開発する体制を構築中です。 【採用の背景】 お客様ひとりひとりに寄り添うおもてなし空間を提供するサービスの急速な商品力アップが必要です。【期待すること】ご自身の持つ知見を発揮しトヨタの商品力アップに貢献していただき、かつトヨタの技術優位性をさらに上げるための新たな業務取組みに挑戦していただきたいです。加えてその知見を人材育成にも繋げて欲しいと考えています。〈歓迎要件〉下記いずれかのご経験・知識がある方・MATLAB Simulink・Stateflow等のモデル実装経験・アルゴリズム・制御ロジック等の詳細設計経験・ソフトウェアの開発プロセスの理解・アジャイル開発の理解・プロジェクトへの適用経験・形式記述（UML、SysML、USDM等）での要求仕様・要件定義の記述経験・システム開発のテスト・デバッグ経験・生体認証技術・画像認識技術・画像処理技術・ディープラーニング・英語力（TOEIC 730点以上）【求める人物像】◆自立性をもって仕事に取り組める方◆部署/他部署問わず、周囲と円滑にコミュニケーションを取りながら業務を進められる方◆アウトプットにこだわり、最後までやり切れる方

世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北大学発ベンチャーとして事業を着実に拡大している同社にて、これまでの「シリコン製半導体集積回路」に代わる「スピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路」を開発、実装を進めて頂きます。【パワースピン株式会社について】★定年65歳（再雇用：70歳）のため、長期的にご就業いただけます。また、IPO準備中であり、社内平均年齢57歳の大人ベンチャーらしく、手堅い経営で着実な実現に向けて事業成長中です。■設立経緯：　東北大学発の半導体研究系ディープテックベンチャーです。世界の半導体業界におけるゲームチェンジャーとなることを志し、元東芝・MRAM/NAND Flash開発研究の第一人者の遠藤東北大学教授 兼 同社CTOと、元東芝・これまで3度のIPO実現を成し遂げてきた福田CEOが、東北大学で開発された「スピントロニクス省電力半導体」や「パワーエレクトロニクス」等の新しい技術の社会実装を加速する目的で設立しました。　スピントロニクス省電力半導体技術およびパワーエレクトロニクス技術をコア技術として、その設計サービス、試作サービス、IPライセンシング、コンサルティング、サンプル販売など、さまざまなサービスを提供しています。■会社風土：　ベンチャー企業ながら、社内の平均年齢は56歳であり、30代後半から最年長は78歳の社員迄幅広く活躍している企業です。社内には大手出身者が多く、大人な風土で落ち着いた方が多く、業界の常識を変えるゲームチェンジャー企業でありながらも、知識と経験に裏付けられた実績豊富な方々と働くことが出来る環境です。＝魅力＝■日本の半導体分野の”起死回生”を担える企業です！　同社は、MRAM/NAND Flash開発の第一人者である遠藤哲郎教授が率いる将来有望なスタートアップ企業です。同社独自のスピントロニクス技術（電子の回転で発生する磁気の向きを利用して記憶や演算を行う技術）を半導体集積回路のメモリからプロセッサに用い、さまざまな電子機器の性能を桁違いに向上させる基盤技術として社会実装を進めています。　この技術を応用し、世界のあらゆるデジタル機器が既存のシリコンの半導体集積回路からスピントロニクスを用いたスピントロニクス／CMOSハイブリッド半導体集積回路に置き換われば、これらの技術の知財やIPを多くの企業へライセンスする事で、次のエレクトロニクス時代の「世界を制する」基盤技術となり得る、次世代の半導体技術を担う企業です。【組織構成】　技術メンバー：7名

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、DSP開発経験者、または信号処理方式エンジニアを募集します。【具体的には】１．FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピングリンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：MatLab、FPGA開発ツール■使用経験評価装置：AWG、基準光源、PMDエミュレータ、DSO、光変調アナライザ【入社後のキャリアアップ】ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、社内にシステムナレッジを蓄積していただきたいと考えております。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきたいです。

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集いたします。【具体的には】１．化合物半導体による高速受光器の開発FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析を行う。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行う。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、Silvaco(TCAD)、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、

【募集背景】デクセリアルズは今後の持続的成長のため、注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を募集します。【具体的には】１．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝をおこなっていただきます。２．設計環境整備、評価環境整備シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。■使用経験ソフトウェア：FDTD、BPM、HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner■使用経験評価装置：光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、AWG、BERT、RFプローバー

R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに同社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と同社のコア技術を活かした、光ネットワークビジネスの事業化に向けて開発人員の増強を行います。フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を採用し、開発を加速させていきます。■主な業務内容・フォトニクスデバイス開発(光導波路設計、設計環境整備、Simulationによる特性解析、デバイス評価、外部委託先との折衝）・光電デバイス実装設計(電気伝送路リファレンスパタン設計、・電磁界解析によるSパラメータ抽出、・システム全体系のSimulationによる回路解析・実デバイス評価・設計指針の策定■具体的には・シリコンフォトニクスPICの開発(外部協業社との連携、PDK導入、光導波路設計、Opticalツールによる解析、光コンポーネントアナライザやBERT等の機器を用いた特性評価)・光電デバイス実装設計(受光素子/電子デバイス間の電気伝送線路最適化、リファレンス基板設計、ツールでの電磁界解析/回路解析、VNAやプローバーを用いての実デバイス評価)※以下、ソフトや装置の使用経験者歓迎・使用経験ソフトウェア(HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner)・使用経験評価装置(光コンポーネントアナライザ、VNA、BERT、RFプローバー)

R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進めています。昨年、新たに同社グループ会社となった京都セミコンダクターの持つ光半導体技術と同社のコア技術を活かした、光ネットワークビジネスの事業化に向けて開発人員の増強を行います。フォトニクスデバイス開発経験者、または光電両デバイスの複合実装設計経験者を採用し、開発を加速させていきます。皆さまのご応募お待ちしております！■具体的な職務内容・FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析・TCAD による高速受光器設計・電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析・VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析・使用経験ソフトウェア(FDTD,BPM,Silvaco HFSS、ADS、MatLab、Lumerical、Rsoft、Tanner)・使用経験評価装置(光導波路デバイスの測定系、光コンポーネントアナライザ、VNA、BERT、RFプローバー)

■概要半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。■想定される業務内容①システム設計・検証②論理設計・検証③回路設計・検証【関われる製品・サービスの例】自動車（AD/ADAS、車内エンタテインメント、コネクテッド）ロボット(自律動作、協調動作、手術ロボット）次世代ペリフェラル（IoT機器、VRヘッドセット）医療（バイタルデータ、MRI/CT、内視鏡）家電（スマートフォン、テレビ、PC、エアコン）宇宙機（人工衛星、ロケット）

当社のお客さま（自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー）の開発現場でLSI設計エンジニア（アナログLSI/デジタルLSI/FPGA）・電気回路設計エンジニア（高周波回路/ボード回路）として開発業務に従事していただきます。【キャリア採用HP】環境・制度、キャリアパス、社員の声などが掲載されています。ぜひご覧ください！https://www.technopro.com/design/recruit_cp/career/

■ウェハーのテストプログラム開発およびメンテナンスに携わって頂きます。■現在、プログラム開発においては、主にSmart BISTテスタおよびATEテスタプラットフォームを使用してテスト開発・評価します■エンジニアはいくつかのテストインタフェースハードウェアを開発する必要があります。■テストエンジニアは次のいくつかの分野で深く関わることになります。・量産サポート・研究開発のサポート・テストタイム削減・歩留まり改善・品質改善・テストドキュメンテーション作成・デザインマニュアルおよびデータシートの補完・複雑な問題のトラブルシューティング・さまざまなツール(オシロスコープ、ロジックアナライザー、データ分析ツールなど)を使ってのプロジェクトをリードし、国内・海外の他部署とのコミュニケーションをドライブしてプロジェクトを進めることになります。【期待する役割】フラッシュメモリデバイスのテストプログラムの開発を担当して頂きます。【働き方】■専門業務型裁量労働制■1日のみなし労働時間／9時間15分※標準的な勤務時間帯 8：30～17：15■ハイブリッド勤務可（イメージ：原則出社、週1-2程度在宅）■定年62歳、雇用延長65歳、役職定年無■自動車通勤可能

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、MEMS製品の製造工程における品質管理や生産拠点であるフィリピン/セブ工場の品質支援を中心に業務を行って頂きます。【具体的な職務内容】■セブ工場の量産製造品質の確認と管理品質モニター、異常品の処理、定期的な品質に関する打合せ、工程監査等■製造工場、生産ライン品質認定（製造委託先も含む）【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 品質保証部 第一品質保証課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体検査装置・半導体測定のソフトウェア、ハード設計に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■ICテスタを使用した、新規半導体製品の検査プログラムの開発、検査回路の設計■サーバネットワーク技術を使った半導体ラインシステムの構築■PCを使用した汎用ツールによる業務効率の改善■PCと測定器を組み合わせた測定系での検査プログラム（VBA等）製作、治工具の設計【ポジションの魅力】半導体は、我々の生活で携帯電話は勿論、PC、家電、自動車など多種多様な用途で使用されています。半導体の検査で優良な製品を世に出すことで社会貢献が実現できます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 デバイス製造部 検査技術課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、同社グループの主力である半導体事業の技術および製品を知的財産権により保護をすることにより半導体事業の発展に寄与していきます。【具体的な職務内容】■開発部門及事業部門と連携した知財戦略の策定と実行■発明の掘起し、特許出願から権利化までの実務■他社特許調査および他社特許対策■そのほか海外事業部門との知財業務連携、知財係争対応■共同研究・開発における知財対応、知的財産権の活用(売却、権利行使)■社内研修の企画・実施【ポジションの魅力】現在の様なビジネス環境の変化が激しい時代においては、企業戦略の実現や技術開発の方向性を決める上で、知的財産領域での知見を事業戦略に反映させていくことが非常に重要になってきます。当社知的財産部門では、戦略的に知的財産創出から権利行使までを行い、当社の事業競争力を強化していきたいと考えています。【入社後のキャリアパス】基本的には、知的財産部以外の部門への異動は計画しておりません。半導体以外の製品も担当して頂くこと、知財戦略・企画業務などにも携わっていただく可能性もございます。将来は、基幹職（管理職）への推薦を想定しています。基幹職（管理職）昇格後は、適性に応じて知的財産部門の責任者の可能性なども含めて、更なるステップアップをして頂きたいと考えています。【教育体制について】OJTは、在職部員に指導をしてもらいながら、実際の案件（中間処理、発明相談、特許調査など）の対応をして頂き、ご本人の知的財産のスキルレベルを確認し、そのレベルに合わせて教育を実施するようにします。ベテラン社員も多く、わからないことを聞きやすい環境です。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：技術開発部門 知的財産部 特許課※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わって頂きます。【具体的な職務内容】■アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路設計・検証業務■アナログIC、及びミックスド・シグナルICのレイアウト設計業務■IC評価・システム評価業務【ポジションの魅力】アプリケーションを理解しながら、ICの製品開発に携わることができ、自身の開発した製品が市場で使用された時の充実感を感じることができます。また、IC製品開発全般に関わることができ、半導体プロセスからアッセンブリ、検査技術まで幅広い知識を習得することができます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 設計技術部【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、MEMS、センサ関連の商品企画及び技術営業並びにMEMS事業の拡大に向けた業務に携わって頂きます。※顧客のニーズに合わせた製品を生産するための商品企画などを通じて、顧客へ新たな価値を提供していただきます。【具体的な職務内容】■MEMS、センサー関連の商品企画■MEMS、センサー関連の販促■顧客対応、交渉【教育体制について】OJTを通じて、製品の理解、知識を深めていただきます。過去に経験がない分野がある方についても、OJTにてフォローさせていただきます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 設計技術部【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、様々な製品群がございますが、その中の電池関連のIC製品に携わって頂きます。※同社が積極的に行っている相合活動の一環である電池IC製品に関する業務に携わっていただき、顧客のニーズに合わせた製品を生産するための商品企画などを通じて、顧客へ新たな価値を提供していただきます。【具体的な職務内容】■電池IC関連の商品企画■電池IC関連の販促■顧客対応、交渉【教育体制について】OJTを通じて、製品の理解、知識を深めていただきます。過去に経験がない分野がある方についても、OJTにてフォローさせていただきます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 戦略技術部【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、様々な製品群がございますが、その中の電源関連のIC製品に携わって頂きます。※同社が積極的に行っている相合活動の一環である電源IC製品に関する業務に携わっていただき、顧客のニーズに合わせた製品を生産するための商品企画などを通じて、顧客へ新たな価値を提供していただきます。【具体的な職務内容】■電源IC関連の商品企画■電源IC関連の販促■顧客対応、交渉【教育体制について】OJTを通じて、製品の理解、知識を深めていただきます。過去に経験がない分野がある方についても、OJTにてフォローさせていただきます。【組織構成】■勤務地：厚木事業所（神奈川県厚木市酒井1601）■配属予定部署：半導体事業部 戦略技術部※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【厚木事業所について】厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。

東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造サポートに携わって頂きます。【具体的な職務内容】■顧客製品の立上げ■顧客対応■製造サポート■顧客製品のプロセスポーティング、プロセスインテグレーション業務【千歳事業所の主要製品】アナログIC（電源関連、電池関連、映像用、通信用）、アナログ混載マイコン【組織構成】■勤務地：千歳事業所（北海道千歳市泉沢1007-39）■配属予定部署：半導体事業部 ファウンドリ推進部【働き方】■定年：65歳（役職定年無）【半導体事業部について】当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。■電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）■電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）■センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）■IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。【千歳事業所について】当事業所ではその一翼を担う重要な拠点として、デジタル設計を主体とした製品設計から製造までの一貫した技術を保有しており、半導体前工程の製造、各種ファウンドリ事業を行っております。また、地球環境保護の取り組みを積極的に推進するため、ISO14001の認証を取得すると共に、優れた品質とサービスを継続的に提供する品質マネジメントシステムを構築し、ISO9001並びにIATF16949の認証を取得しております。

【業務内容】以下の業務をお任せいたします。・ZONE ECUハードウェア設計・要素技術開発【募集背景】 TESLAを皮切りとして始まった統合ECU化の加速により、ZONE ECUの市場規模の急拡大が見込まれ、その設計を担う我々の業容も拡大していきます。ZONE ECUなどに求められる、モーター等を駆動する回路技術、放熱設計、耐ノイズ設計と共に、顧客の電子アーキテクチャを最適化する提案を一緒に推進できる仲間を募集しています。【職場紹介】エレクトロニクス技術２部第４設計室ではZONE ECUと呼ばれる車両の各位置に配置される機能統合製品のハードウェア開発をミッションとしております。風通しが良く、職場で新技術について教え合って一緒に成長をしてゆく組織です。また、アメリカ・ドイツにも設計拠点があり、グローバルな仲間と開発を推進しています。

半導体領域（先進デバイス・ミライズ）において、ポジションを幅広くご希望の方、ポジション選定に迷われている方はこちらへご登録お願いいたします。ご登録の際は可能な限り、ご希望や志向性などご共有お願いいたします。ご意向に合わせ、通過可能性の高いポジションにて選考のご案内を致します。■DRIVEN　BASEhttps://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/■半導体戦略説明会資料https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/about-us/investors/business-briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf

電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務【職務内容】・顧客(車両メーカ＆社内システム部署)への製品提案＆技術折衝・市場/システム/電力変換技術の動向や競合の製品＆技術調査＆分析・パワー半導体素子など構成コア部品の企画＆仕様検討・パワーモジュールのパッケージ開発、材料技術開発・DX活用によるパワーモジュール開発/設計の効率化推進・有力な構成部材のサプライヤ選定とアライアンス形態の検討 【募集背景】地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。我々は、電動車部品（モータ、インバータなど）の燃費性能を向上するためのキーパーツであるパワーモジュールの企画、設計開発から製品化までを行っています。電気・電子関係や半導体関連の企業において、ご経験を積まれた方々に、電動車の普及促進により世界の空をきれいにする未来を、一緒に切り拓いていける仲間を募集しています。【開発ツール・開発環境・キーワード】・パワーモジュール・パワー半導体・Si・SiC・IGBT・MOS・インバータ、コンバータ・モータ

【業務内容】電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、品質検証、量産化開発（半導体メーカとの共同開発、性能評価）をお任せいたします。【募集背景】知能化や電動化による車載電子システムの高度化を背景に、車載コンピュータに搭載されるマイクロコントローラ・SoCは複雑化・大規模化の一途を辿っています。企画・仕様決め・評価の難易度は益々上がり、使い熟しの難しいものになっていきます。デンソー全社の電子製品群において標準プラットフォームとして採用される先端半導体を開発していくチームを強化するため、新たなチカラとなっていただける方を求めています。

舶用電子制御エンジン向け「高速油圧バルブ」開発をお任せいたします。【具体的な業務内容】■開発プロジェクトチームの技術スペシャリストとして・仕様の取りまとめ・電子回路設計・FPGAプログラム設計・組込用マイコンソフトウエア設計・評価・環境試験・各開発プロセスの計画と文書作成・設計パートナー会社との連携■製品サポートチームの技術スペシャリストとして・既存製品の関係部門に対する技術支援・派生品設計【仕事のやりがい・魅力】・新商品・新サービスの企画段階から参画し、開発・設計・製造・営業・サービスと連携し製品化・量産化するまで一気通貫で全てのプロセスに携わることができる・ワンチームで製品のリリースまで取り組むことで、チームとしての達成感を得ることができる【職場環境】年齢構成：30代 1名、40代 1名、50代 3名有給休暇取得率：約80％フレックス制度：あり（フレキシブルタイム 5:00-11:00/13:45-22:00、コアタイム 11:00-13:45）在宅勤務制度：あり【職場の魅力】フレックスタイム制度やリモートワーク、在宅勤務など柔軟な働き方が可能仕事とプライベートの両立を図りながら、効率的に業務を進めることができる【キャリアパス】・技術スペシャリストとしてプロジェクトに参画し経験を積むことで、将来的にはプロジェクトリーダーやチームリーダーとして育成予定【会社の魅力】～長期就業が可能な環境～ナブテスコでは毎年離職者にその理由をアンケートしてデータを作成し、その分析結果を社員の労務管理改善や各種施策につなげています。自己都合退職率は過去２％前後で推移しており、平均勤続年数は17年と長期就業されています。これらの背景には、ノー残業デーや有給休暇取得率アップの推進など、ワークライフバランス実現に向けたさまざまな制度を導入していることが挙げられます。全社的に残業時間は月平均24時間で、有給休暇取得率は83.3％、育児休暇の取得＆復職率は100％など、従業員満足度の高い職場づくりが実施されております。 ～事業優位性～■各分野に欠かせない基幹部品で多数のシェアNo.1製品を保有。 ■多様な事業ポートフォリオが事業環境の変化を相互補完。■世界のリーディングカンパニーが取引先。■在籍年数等に問わず、ボトムアップの社風で、実力や志向性に合わせて仕事を任せてもらえる環境。成長スピードが速いことが特徴。 ■コミュニケーションが良好で風通しの良い職場環境。

豊田通商グループの一員で車載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社にて、取り扱う商材（半導体・電子部品など）の拡販・技術支援を通じた顧客ニーズの取得とソリューションの提案を中心に業務を行って頂きます。【職務内容】営業担当と一緒に顧客先へ訪問し、担当する仕入先製品の技術的提案・拡販を行って頂きます。また顧客での採用が決まった後は問合せなどに対応し、円滑に量産までの支援を行います。※基本的には既存顧客へ新しい仕入先商品をご提案していきます※仕入先ごとにグループごとに分かれて業務を行っています（1グループ5名程度）※英語のドキュメントを読む機会が多いですが、翻訳機器を駆使して対応して頂いております。【主な顧客先】トヨタ、デンソー、東海理化、アイシン、小糸製作所、日立Astemo、任天堂、パナソニック 等※ご経験によってお任せする顧客先を決定していきます。【主な仕入先】ソニーセミコンダクターソリューションズ、新電元工業、STマイクロエレクトロニクス、エヌビディア 等※参考HP（半導体・電子部品系を担当予定）※https://www.nexty-ele.com/product/【ポジションの魅力】■取扱製品が幅広く、様々な経験・スキルを得られることができる■豊田通商グループという強みを活かし、車載やその他の業界とやり取りすることができる【募集背景】組織の高年齢化に伴う若返り並びに業務拡大に伴う組織強化を図るための募集【働き方】■テレワーク：可（月8日は出社が必要ですが、それ以外は業務状況に応じて個人の裁量によってテレワークが可能）※出社とテレワークを組み合わせたワークスタイルであり、十分なコミュニケーションでフォローしあう雰囲気となっております。■出張：有（国内/多くて週1回程度、海外/多くて年1-2回）■転勤：有（将来的に国内・海外への転勤の可能性あり）■残業：平均20-30時間程度【組織構成】■勤務地：名古屋本社（愛知県名古屋市中村区名駅4-11-27 シンフォニー豊田ビル/最寄駅：名古屋駅）■配属予定部署：技術ユニット 技術1部/技術2部■人数構成（年齢層）：約50名程度（40中盤）

【職務内容】電動モビリティのチャージング・バッテリーソリューションに必要なパワーエレクトロニクス回路設計・検証をリードして頂きます。（主な対象：KW/数100V/数100Aレベルの電力を扱う）・回路において、要件定義から回路トポロジーを選択し、詳細設計や評価・妥当性の検証（回路の各種計算やシミュレーション等）・客先・サプライヤー・協力会社との交渉、調整（出張の可能性あり）・試作や量産回路の価格算出・図面や仕様書、報告書の作成・量産工程設計のサポート（検査手順や規格定義）【部署の役割】 Smart Mobility、環境エネルギー、メディカルの3つの事業領域にて、ターゲット市場、顧客のPainを満足させるための顧客視点でのビジネス創出を自律的かつアジャイルにできる組織を目指しています。また製品のみならずシステムやサービス含むSolutionにより事業の軸を作っていく活動をして参ります。当電動モビリティのチャージング・バッテリーソリューション領域で、ハード・システムをベースとしてサービスまでつながる事業開発を進めているチームです。【組織構成】 組織構成(Mobility系)：17名・課長1名・主任：11名・担当：5名【採用背景・やりがい】・ビジネスインプリメンテーション本部（以下BI本部）は、「新規事業創出」に特化したNiterra Venturesカンパニー（以下NVC）をはじめ、他カンパニーより求められる製品/サービスを、最新のテクノロジーを活用し実現する役割を担います。(例：仕様書・デザイン提案~開発/生産設計~生産 / サービス運用　等)・現在は、新たなモビリティ事業を検討しております。その中で、パワーエレクトロニクスの回路設計を理解し、パワー系回路の知見を基に課題解決に対しプロジェクトをリードできる人財は必要不可欠です。・次世代事業に関与頂くことで、ご自身の経験や強みを活かし、率先して挑戦することが可能です。事業開発に関わるやりがいのある仕事です。・また、日本のみならず世界が抱えるエネルギーや環境問題、あるいは様々な立場のユーザーの課題や痛みの要因を紐解き、その課題解決を考え、社会に解決策を提案していきます。・欧米のパートナー企業との協業も視野に入れており、ワールドワイドで活躍の場があります。・パワーエレクトロニクスの専門的な能力を伸ばしていただくことも可能ですが、それ以外の技術を習得する機会も得られる可能性があります。

【部・チームの業務概要】私たちの部門では、RFIDのみならず、コードリーダー、コード検証器に関する技術、商品開発、顧客サポートを担っており、「トレーサビリティ」を軸とした様々な価値創出・価値伝達を推進しています。多様な商品技術を活かし、国内だけでなくオムロンマイクロスキャンシステムズ（（OCR）：拠点は米国）とも密に連結・コミュニケーションを行っており、各社の強みを活かした開発に取り組んでいます。【担っていただきたい具体的な仕事内容】ソフトウェア開発の主担当として推進することに加えて、ソフトパートリーダやチームリーダ、さらには開発テーマリーダの役割を担って頂きます。RFIDシステム商品における、ソフトウェア設計技術者として、技術開発および商品開発の仕事を担当頂きます。具体的には、無線通信技術（無線モデムIC/FPGAのドライバ）や信号処理技術の主担当として推進し、無線関連の最新技術の調査や探索した技術のFA業界アプリケーションの適用可能性の検証。ゆくゆくは開発テーマリーダなどの役割を担い、開発テーマの推進を担当して頂きます。【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】RFIDシステム商品の無線通信技術や信号処理技術は重要な構成要素となり、無線モデム等のデバイスの使いこなし、ノイズ環境下における無線通信の品質や安定性を確保する耐環境設計など、競争優位となるQCDを実現させる高度な設計スキルが要求されます。技術開発もしくは商品開発リーダとして、企画部門と協働してお客様のアプリケーションを実現するまたは簡単にするための価値/機能を企画、開発してお客様の現場に届けるまでの一連のソフトウェア開発/モノづくりプロセスを実行していただきます。自らお客様と対話をしてニーズを探り、競合優位な価値/技術を開発して多くのお客様に受け入れて頂くことと、価値あるユニークな技術を多く生み出して頂くことを期待します。【魅力】オムロンのトレーサビリティ事業の一角を担うRFID知名度は高く、様々な大手のお客様に採用頂いております。そうした中で、お客様が直面している生産現場の生産性課題や、工場拠点を跨ぐ物流、トレーサビリティに関する課題を顧客と一体となって解決していくことで、社会や顧客への貢献感をリアルに体感できます。また、ご担当いただく技術・商品開発テーマを通じ、信号処理技術およびソフトウェア全般の技術力を磨き上げることができると共に、商品企画担当者と一緒にプレマーケティングや、発売後のアフターマーケティングを通じてお客様の声を直接聞く機会が豊富にあり、自らのアイデアを技術や商品に活かすことができる職場です。【募集背景】大きな事業機会である「トレーサビリティ」ニーズを着実に捉え社会課題解決、事業拡大に繋げていくことを主なミッションとして、RFIDやコードリーダを中心とした商品開発・技術開発に取り組んでいます。中でもSEMIを中心とした国内、グローバル市場で大きなシェアを持つRFID事業では、マーケットにおける優位性・将来性を軸に、新たな事業機会も捉えながら継続した事業成長の実現に向けて取り組んでいます。そのため、今後の更なる成長に向け、RFIDシステム・商品の進化に必須となる新たなソフトウェア開発の中心となって価値創出する人財強化を図っています。【組織構成】過去から30年以上の事業経歴もあり、自部門では数多くの商品開発を担っています。若手・ベテランが幅広く所属していますが、機動力高くフランクな雰囲気で業務にあたっています。【歓迎要件】■ソフトウェア無線（SDR）の研究開発経験■組込OSを用いたソフトウェアプラットフォームの開発経験■組込み機器のWebUI、ユーザビリティ設計経験■アジャイル開発、UML図でのモデルベース開発＜歓迎する人物像＞■チームでの協力を重視し、全員で成果を出すためにお互いを尊重しながら成長していくことを好む方■商品強化するために必要な技術獲得への意欲をもって、自発的に技術力を高めて競合に勝ることへのこだわりを持つ方■チャレンジに意欲的でTry&Learnを繰り返すことに前向きな方

【担っていただきたい具体的な仕事内容】製造業やインフラ設備で使用される監視機器や温度調節器の外部仕様作成、ハードウェア仕様設計、エレキ設計を担当していただきます。・新商品の創出や既存商品の進化製品の仕様検討から、詳細回路設計まで一貫して携わり、製品開発の中心的な役割を担っていただきます。・チーム間連携による開発推進開発段階では、メカ・ソフトエンジニアと連携し、各エンジニアの要望をすり合わせながら開発プロセスを実行。また、生産段階では、生産技術メンバーと密に連携し、商品開発の幅広いプロセスに関与していただきます。【具体的な仕事内容に対しての期待する成果】製造業やインフラ設備に使われる監視機器や温度調節器のエレキ設計業務を自力で完遂できることを期待しています。具体的には、・回路設計の完遂と基板設計の具体的な指示回路設計を自力で完遂するのに加え、基板設計に関する具体的な指示を他部門やチームメンバーに行う能力を求めます。・人財育成への貢献若手エレキ設計者の設計スキル向上に向けた指導や教育を通じて、チーム全体の成長にも貢献していただきたいと考えています。【部・チームの業務概要】コンポ事業部では、製造業やインフラ設備で活躍する「監視機器」、「温度調節器」、「電源」などの開発を手掛ける5つの課から構成されています。この中で、アナログ回路設計の技術者は以下のような業務に携わります。監視機器の開発：センシング技術で微小なアナログ信号を捉え、機械の状態をデジタル化し、異常予知や検知を可能にする商品を設計・開発温度調節器の開発：高速応答性を実現するアナログ制御やフィードバック制御技術を駆使し、精密な温度制御を実現する商品を設計・開発さらに、我々の部門ではこれらの商品の設計だけでなく、データ利活用やソリューション提案を含むビジネス展開も行い、顧客ニーズに応えながら新しい市場価値の創造に挑戦しています。【魅力】単にインプットされた商品仕様を設計するだけでなく、自らのアイデアや最新技術を組合せて提案し、商品企画の段階から積極的に関与できる点が、この仕事の大きな魅力です。具体的には、設計した商品のリリース後、顧客現場に足を運び、商品価値を直接伝達する機会があります。そこで得た顧客の生の声やフィードバックをもとに、次の商品の仕様やソリューションを技術的視点から提案し、商品開発に活かすことができます。このように、単なる設計業務にとどまらず、商品企画から市場での価値提供まで一貫して携わることができる、やりがいと達成感を味わえるポジションです。【募集背景】製造業やインフラ設備のIoT化、省エネ化、制御の高度化が進む中、社会は保全革新、カーボンニュートラル、そして次世代装置の自律制御の実現が求められています。私たちの部門では、「設備の状態監視」、「エネルギーマネジメント」、「先端半導体の温度制御」といったソリューションを創造する商品開発を進めています。その鍵となるのは、電流・電圧・振動・温度といったセンシング技術を活用した精密で高度なアナログ回路設計です。オムロンの強みであるセンシング技術と温度制御技術をさらに進化させ、新たな価値を生み出し、事業成長を牽引していただけるアナログ回路設計者を募集します。私たちとともに、社会課題を解決し、次世代のモノづくりを支える商品開発に挑戦しませんか？【組織構成】コンポ開発部　総勢９２名　男性　８４名　女性　８名　第１開発課　１９名　男性１５名　女性４名（平均年齢：35歳前後）第１開発課から第５開発課まであり、各課がお互いに助け合い、新しい商品開発や新しいビジネスにチャレンジすることを積極的に推進する雰囲気を持った部門です。【その他】入社後の勤務地は草津事業所。週1～2日の在宅勤務も可能。【歓迎要件】※続き＜歓迎する人物像＞■技術獲得、活用に積極的に取り組み、新しい事にチャレンジすることを積極的に実施する人物。■よりよい商品開発に向けて、積極的に意見を出し、開発を推進していける人物。

【職務内容】電子部品（気密端子）の拡販業務・国内外のマーケティングと販売戦略の立案・自社製品の導入提案・お客様と当社開発部門との技術的な「橋渡し役」【担当製品】超高真空気密端子【この仕事の面白さ・魅力】当社の電子部品は、長年培ってきたセラミック技術を生かし、車載・医療・航空宇宙・インフラ事業など信頼性が必要とされる様々なエレクトロニクスの分野で使用されています。関係部門と拡販戦略を協議し、自分たちが決めた方針に沿って、目標達成に向けて活動いただく仕事です。

半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。■半導体レーザなどの半導体光デバイスチップについて、素子チップの設計、ウェハプロセス、評価等の幅広い技術に加えて顧客との仕様調整、新製品の設計・試作、および製造導入を行います。■半導体レーザの構造設計、要求仕様に対する特性最適設計、ウェハプロセスのフォトマスク設計および工程設計、特性評価、サンプル出荷、および開発した製品を製造導入するための工程標準化などを行います。【期待する役割】半導体レーザはInPなどの化合物半導体を用い、作製方法(ウェハプロセス)と設計が非常に密接な関係があり、市場やお客様の要望を受けてどのような特性を狙った設計にするかを選択することも非常に重要です。若手社員が多い職場ですので、ご自身もプレイヤーとして技術課題に直接取り組みつつ、周囲の若手社員のリーダとして開発計画を主導する役割を担っていただきます。【所属部署】情報通信ソリューション統括部門ファイテル製品事業部門光デバイス開発部開発3課【魅力】■新しい製品を設計から始めて製品化まで担当することができます■幅広い技術領域を直接自分で担当することができ、製品の全体を把握しながら開発に携わることができます【キャリアパス】■品開発を通じて技術者として経験を積んだうえで、ご自身が開発した製品の事業化などに関わるキャリアパスがあります。■ご自身の希望や適性に応じて、顧客対応の窓口(技術営業)、基礎研究、生産工場における技術スタッフなどの幅広いキャリアの選択肢があります。

【具体的には】電源、モータードライバ、高速インターフェイスなどのアナログ設計・大手有名メーカーとの受託開発及び共同開発・高速インターフェイスマクロの自社IP開発及び販売仕様打合せ・検討～開発・評価、納入までを一貫して受託設計、開発を行っており、顧客と連携を取り要望に沿った設計を実行できるのが同社設計職の魅力です。【同社製品の主な用途例】・産業用途向け：FA機器、ロボット、搬送機器、包装機器向けカメラモジュール・認証機器向け：文字・コード認証（1次元、2次元）、生体認証（顔、指紋）向け　カメラモジュール・各種端末向け：自販機、券売機、アーケードゲーム機、デジタルサイネージ向け　カメラモジュール■特徴・魅力：トップクラスの製品を複数保有(1)CMOSセンサーカメラモジュール：コンビニATM用途で国内圧倒的なシェアを誇ります。(2)信頼性試験装置（バーンインテスター）：車載デバイス市場で国内圧倒的なシェアを誇ります。(3)JPEG-IPコア（画像CODEC）：国内トップクラスのシェア、スマホ市場においても圧倒的なシェアを誇ります。

【募集背景】デクセリアルズグループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の１つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。【業務内容】１．光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程２．大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。３．ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります【業務のやりがい・魅力】新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。【身に付くスキル】開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。【働き方のイメージ】■組織で求めるポジションリーダー・係長クラス■出張頻度・出張先国内　2回程度 / 月（大学、提携企業等）海外　0～1回程度 / 年 （欧州）■部署の平均残業時間20時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合いリモートワーク：1～2回 / 週フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。【入社後のキャリアプラン】デクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。

【募集背景】デクセリアルズの事業の柱の1つである「オートモーティブソリューション」。オートモーティブソリューション事業部ではADASレベルの進化に応じ、センシングデバイスへの光学ノイズソリューションを提供しています。センシングデバイスの搭載率や搭載台数は増加傾向であり、同事業部としても注力分野に位置づけてられています。このような状況の中、新規開発課では、センシングデバイス向けの材料開発及びユーザーへのスペックイン活動を担っており、事業規模拡大に向けスピード感を持って本テーマを推し進めるための人員増強として、有機材料化学のエンジニアを募集しています。皆さまのご応募お待ちしております！【業務内容】１．車関連の先端技術であるセンシング領域での商品開発業務２．グローバル顧客へのデザインイン/スペックイン活動【業務のやりがい・魅力】・接合・接着剤や機能性付加など新しい技術にチャレンジできます。・様々な国の顧客とのコミュニケーションを通じ、異文化交流や自身の視野を広げるなど多角的な視点が得られます。【ご参考】デクセリアルズ：車載用センシングカメラの精密接合用樹脂についてhttps://techtimes.dexerials.jp/bonding/adhesion-technology-to-ensure-high-accuracy/＜身に付くスキル＞接合・接着剤を通じた有機材料開発のスキルに加え、各国の顧客とのコミュニケーションによりグローバルな視点を持つことできます。また、関連部署やパートナー企業との協働を通じ商品開発以外の知見を深めることができます。【働き方のイメージ】■組織で求めるポジションリーダークラス、もしくは実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。■出張頻度・出張先海外：1回/2－3カ月（中国、韓国、台湾、欧米）国内：1回/月（顧客先等）■部署の平均残業時間　25～30時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合いリモートワーク：週2回まで利用可フレックス制度：個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。【入社後のキャリアプラン】ご自身の経験や専門性を考慮し、担当顧客や担当製品(既存製品＆新規製品)をアサイン致します。数年で開発チームの中核を担って頂く人材を目指して頂き、定期的な面談を通して将来のキャリアパスについても都度ご相談をさせて頂きます。また、専門IC（Individual Contributor）、もしくはマネジメントコースとしてのキャリアプランを持ち、デクセリアルズのパーパスにシナジーを感じ、共に会社の持続的な成長の一端を担える人財へと成長いただけるよう育成に努めます。【求める人物像】自ら考え、自ら行動し、周囲を巻き込みながら業務遂行ができる方

【業務内容】1.開発業務世の中にはまだ無い、バイオ・食品のセンシング技術開発に携わっていただきます。社内光半導体技術を応用し、外部技術も組み合わせて新たなセンサモジュール開発（試作・評価）を行っていただきます。更にはそのモジュールを使ったソリューションの提案まで手掛けていただきます。2.Biz創出業務営業・マーケティング担当と連携し、社外（アカデミア、顧客）と折衝してBizに繋げる活動に参画していただきます。3.その他の活動場合によっては学会への参加、展示会や社外発表（国内外）などの活動も行っていただきます。【業務のやりがい・魅力】・新規センサモジュールの開発に“０”から関わることでエンジニアとして技術原理の探求ができます。・顧客との関係を構築し、作り上げた製品をBizへ展開する喜びを実感していただけます・メンバーと協力しあって業務を達成する経験を通じ、ご自身も成長できる環境があります。＜働き方のイメージ＞■組織内のポジション将来のリーダーを見据えた実務主担当として、主体的に業務に取り組んでいただきます。■出張頻度・出張先国内：３回程度/月（顧客先、大学、提携企業等）海外：ご担当いただく業務によっては出張発生予定です。■部署の平均残業時間平均残業時間　20時間程度/月■リモートワーク・フレックス制度の活用度合いリモートワーク：研究開発業務のため、出社を基本とした働き方です。（リモートワーク活用は応相談）フレックス制度：積極的に活用している部署で、柔軟な働き方ができる環境です。＜ご入社後のキャリアプラン＞ご自身の専門性を活かして新規技術開発に貢献して頂きます。将来的には製品開発リーダーとしてご活躍頂き、マネジメントを目指して頂けるポジションです。

1.　センサーモジュール原理確認機のソフトウェア開発ハードウェア、光学設計担当者と協力して原理確認・試作を行い、組み込みソフトウェアの開発を行って頂きます。仕様に合わせたマイコンの選定、使用する言語などを決め、外部委託先と連携する場合は窓口としてやりとりをして頂きます。2．試作品の動作確認試作したデモ機、サンプルの動作確認、デバックなどを実施して頂き、問題があれば修正をして完成度を高めていく業務です。3．設計環境整備、評価環境整備ソフトウェア開発に必要なツールなどの環境整備なども行って頂きます。※出張頻度：3～4回/月※出張場所：企業・大学訪問、グループ会社等≪募集背景≫今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、当社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。旧京都セミコンダクターの光半導体技術とデクセリアルズのコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。注力テーマの一つとして光半導体技術と微細加工技術をベースにしたセンサーモジュールの開発があり、差別化技術として光学技術を掛け合わせようとしています。今後、事業を拡大していくためには、直接的な顧客とのコミュニケーションを通じて課題抽出やソリューションを提案できるエンジニアの増強が必須です。光学設計のスキルを持ち、顧客とのやり取りを通じた新たなチャレンジに強い興味関心を持つ方を募集しています。詳細は1次面接にてご説明します。皆さまのご応募をお待ちしております！

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。

車載や産業用機器などに内蔵される先端デジタルLSIの設計・検証をお任せします。現在のLSIはCPUが内蔵されシステムの1チップへの集約が進んでおり、「設計・開発・評価」のシステム全体の業務に携わることが可能。■AI、ビッグデータ、IoTの活用により半導体市場が拡大しており、組込み系ソフトウェア開発・FPGAの評価の需要が増加傾向であり、特に車載分野及びその周辺市場は堅調です。 ■将来的には、リーダー候補、プロジェクトマネージャーとしてご活躍いただけるよう業務をお任せし、フォローさせていただきます。 ■自社内開発がメインで、プロパー社員が数名＋協力会社のメンバーが4～5名という構成のプロジェクトが多いです。【当社について】東証プライム市場上場の新光商事株式会社の100%子会社で、「設計・開発ソリューション」を担っております。現状は案件の多くが親会社からの案件ですが、当社独自の販路も開拓をしております。 【働き方について】配属先のプロジェクトにもよりますが、在宅勤務（週2日の出社）や、服装自由、フルフレックスタイム制で残業時間は20時間程度など、働きやすい環境を整えております。