半導体設計の正社員の転職・求人情報(4ページ目)

【期待する役割】次世代CMOSイメージセンサーに向けた商品企画と技術企画を担当する職場です。関連部署とともに新規技術を使った商品の顧客提案から量産化まで幅広く携わっていただきます。【職務内容】商品戦略をもとに技術要件の洗い出しと実現手段の検討を行います。関連部署と協業しながら、量産可能な技術を確立できるようプロジェクトを推進します。商品企画、設計・評価、製造一体となった開発チームをリーディング頂き、ソニーのCMOSイメージセンサービジネスを担う中心的なポジションとなります。【キャリアパス】半導体デバイス、アナログ・ロジック回路設計、プロダクトエンジニアリングと様々な専門職のメンバーと働くことでご自身の専門性の幅を広げていくことができます。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】スマートフォンにおけるカメラはとても身近で注目度の高いデバイスです。イメージセンサー開発を通じて世の中へ感動を届けていきましょう。

【職務内容】以下のいずれかの業務を担当いただきます。1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当【想定ポジション】以下のいずれかのポジションを想定しています。・10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー・デジタル領域レイアウト　エンジニア・チップトップレイアウト　エンジニア【職場の雰囲気】メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。【キャリアパス】レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【魅力】SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。【募集背景】イメージセンサ需要は山谷ありますが、バックエンド工程(物理設計工程)においては需要が高く、特に社員のエンジニア不足が続いています。FY23中に社員の退職に伴う欠員が出ているため、FY23分に加えて即戦力になれる社員を募集します。当部の年齢分布でも30才前半が手薄であり、5～10年後に業務を支えてくれるエンジニア・リーダの補強が重大な課題です。【職場からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。

以下のいずれかの業務を担当いただきます。1. レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ2. デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当3. チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当【想定ポジション】以下のいずれかのポジションを想定しています。・10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー・デジタル領域レイアウト　エンジニア・チップトップレイアウト　エンジニア【職場の雰囲気】メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。【キャリアパス】レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。 専門スキルのみならず、関連する他部署も多いため、コミュニケーションスキルやプレゼンスキルも磨きをかけることが出来ます。 将来的には、CMOSイメージセンサーを熟知した商品開発リーダー、プロジェクトマネージャーなどのキャリアパスもあります。・将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。・合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【魅力】SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。【募集背景】イメージセンサ需要は山谷ありますが、バックエンド工程(物理設計工程)においては需要が高く、特に社員のエンジニア不足が続いています。FY23中に社員の退職に伴う欠員が出ているため、FY23分に加えて即戦力になれる社員を募集します。当部の年齢分布でも30才前半が手薄であり、5～10年後に業務を支えてくれるエンジニア・リーダの補強が重大な課題です。【職場からのメッセージ】ソニーのCMOSイメージセンサーは、スマートフォン、デジタルスチルカメラ、カムコーダ、セキュリティ/産機カメラ、PCカメラ等すでに多くの分野で使用され、高速・高画質を活かしたカメラの実現に貢献しています。新規開発したソニーCMOSイメージセンサーに実際に触れて、世の中に送り出すという、すばらしい感動体験を一緒に味わってみませんか？当部署は、お互いに助け合う雰囲気があり、育児休暇・育児休職を取得する社員も比較的多くいます。ライフスタイルに合わせ、会社の方針内で在宅勤務を活用しながら効率よく業務を行いやすい職場環境です。

■イメージセンサーの品質信頼性開発エンジニアとして、要求仕様を満足するイメージセンサーを設計・開発し、計画通りの量産出荷の実現＜信頼性評価方針策定＞設計・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に、新技術に対するリスク抽出と必要な信頼性評価方針を策定し、評価担当部署に実行指示を出します＜品質信頼性課題解決＞信頼性評価で発生した不良や課題に対し、設計・テスト・プロセスやデバイス開発担当者と一緒に原因究明を行い、対策導入前後の製品寿命を高い精度で見積もります＜顧客対応＞開発中の製品に対する品質信頼性課題について顧客と技術ディスカッションを行い、設計開発および製造拠点にフィードバックを行います【期待する役割】まずは担当エンジニアとしての採用となりますが、次期リーダー・マネージャー候補として成長いただくことを期待しています【募集背景】イメージセンサー製品開発を進めているが、製品数増、製品形態の多様化に伴い、開発時の品質信頼性エンジニアが不足している。特に信頼性技術の習得に関しては、年数要する事から、即戦力として人員を補強し、現状及び今後の製品開発・出荷に支障を来さない様に確保したい。【部署について】■イメージセンサー開発における信頼性技術のエキスパート集団として、製品品質保証の責任を有する部署です。用途・顧客に応じて3つの課に分かれています。担当するイメージセンサーの用途はスマートフォンをはじめとして産業機器・医療機器・セキュリティカメラ・デジタルカメラ・ドローン・ドラレコなど、車載用以外の民生用イメージセンサーは全て担当しますが、今回の募集対象はスマートフォン用イメージセンサーになります。■募集対象のスマートフォン用部署のエンジニアは約30名在籍しており、20代～30代のメンバーが半数以上を占めていることもあり、在宅よりも出社比率が高く、事務所は活気に溢れています。【メンバーのバックグランウドについて】また他社および社内異動者の前職での業務は、プロセス・設計・解析・技術営業など様々であり、また半導体業界だけでなく、光磁気デバイス、航空機部品、LED、カメラレンズ部品など、異なる業界で活躍した方も在籍しています。【入社後について】入社後にスムースに業務内容を把握できるよう、教育コンテンツや業務マニュアルは充実させており、手厚い立ち上げサポートを行いますのでご安心ください。【出張について】国内が殆どで月に0～2回ほどの頻度です【英語について】TOEICスコアは必須ではありませんが、欧米向け部署の場合には、英語を使用する機会が多くありますので、英語を使いたい人や英語でのコミュニケーションに抵抗がない方は是非チャレンジしてください。欧米向け以外の部署では、英語での資料作成をすることはありますが、英語圏以外の顧客との会話は現地通訳を通じて行います。【キャリアパス】組織の枠にとらわれないアグレッシブな取り組みができる組織です。品質信頼性の専門性を高めるだけでなく、様々な関連部署との課題解決を通じて、スキルの幅が広がります。また、海外顧客とのコミュニケーションを通じ、グローバルな視点での対応力も身に付きます※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】品質保証業務や信頼性評価経験が浅い方でも、自身の技術スキルを軸にして学ぶ意欲が高い方であれば歓迎しますので、チャレンジしたい方は是非ご応募ください。 自分が開発に携わった製品が世界中に出荷されていく喜びを実感できる業務です。あなたも世界No.1のソニーのイメージセンサー開発チームのメンバーになりませんか！

デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデバイス開発につなげる業務になります。考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。【期待する役割】■イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会などの情報収集によって、自社の開発戦略につないで行くことをミッションとしています。■その中で、技術動向を総合的に見解をまとめて、他部署（研究開発、設計部署など）の開発にもフィードバックと提言をおこなっていきます。■技術動向調査を行うリーダー、もしくは担当者をお任せいたします。【組織について】■人員は15名程度です。■テレワーク比率は20~40％程度です。■それぞれのメンバーが持っている強みを活かしてテーマを設定して活動を進めています。教え合い助け合って進めており、和やかな雰囲気です。関係部署とも良好な信頼関係を築けています。【キャリアパス】■技術動向調査を行う中で、分析や解析のスキル、特性評価のスキルを身につけることができます。技術動向調査のマネージャ、または、専門家として、技術動向調査のリーダーを目指せます。※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。【職場からのメッセージ】ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）における研究・開発を担う部署として、技術動向調査は非常に重要な業務の一つです。開発エンジニアと連携し、世界初、世界No.1に向けて、一緒にチャレンジしませんか。

【業務内容】・官公庁/製造/自動車/通信/メディカル/航空宇宙/医療機器/鉄道業界等、様々な業界のインフラ設計構築プロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、プロジェクト全体の進捗管理、課題管理、QCD管理、メンバーマネジメントなどをお任せします。・既存案件のプロジェクトマネジメントだけでなく、案件獲得以前のプリセールスの段階から参画頂き、セールスと共に新規案件の獲得に向けた提案活動にもご参画頂く予定です。【具体的な業務内容】プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、クライアントの要望を実現するためのプロジェクト体制の構築からお任せします。案件によってはプリセールス段階から参画頂き、案件獲得に向けた取り組みにも携わっていただきます。具体的なプロジェクト事例については、「プロジェクト事例」をご参照ください。（変更の範囲）当社業務全般（顧客が指定する業務を、顧客の事業所で顧客の指揮命令のもとで行うか、顧客または当社の事業所で当社の指揮命令のもとで行う。また、人事規程に従って出向を命じることがあり、その場合は出向先の定める業務を含む）【プロジェクト事例】・公益財団法人向け保育事業サービスのサーバ構築・保守業務(GCP、Script、SQL)・自動車会社向けコネクテッドカー向けNetApp構築業務(AWS、RDS、TGW、Azure)・事業用インフラシステム(DNS/NTP)の開発導入及び運用支援業務(Linux、Cisco)・デジタルツインを活用した多人数接続バーチャル環境構築(AWS、3D空間構築)・ゼロトラストアーキテクチャを用いた次世代FAT端末および基盤の導入(Cisco Cloud Email Security/M-Filter/Microsoft365 E5)・自動車会社向けWEBシステムのクラウド基盤構築(AWS、Azure)【魅力】■キャリアビジョンを実現するためのキャリア支援制度・エンジニア出身のキャリアプランナーと面談し、キャリアの方向性や価値観を確認した上で配属先は決定します。・案件内容が全社員に公開されており、自宅からでも確認することができます。一定の経験・スキルを有する社員は、自分にあったプロジェクトへ希望を出し、自発的なキャリア形成が可能です。・エンジニアとしてスペシャリスト、ゼネラリスト、PL、PMを目指すだけでなく、コンサルタント、技術講師など様々なキャリアパスを描くことができます。■様々なキャリアが選択できる教育研修制度・約400種類の研修ラインナップがあり、平日終業後や休日に自宅から受講が可能です。・次世代で活躍できるエンジニアを目指し、技術分野を問わず全社員に基礎的ITリテラシーの研修が受講可能です（AI、IoT、ビッグデータ、RPA、クラウド、Python　など）・AI、IoT、データサイエンス、自動化ツールなどの先端技術を習得できる専門技術研修が充実してます。・PMBOKに基づいたマネジメント研修など体系的なPM育成体制が整っています。・マーケティング、経営戦略など体系的なビジネス研修も充実しており、エンジニアとして働きながらコンサルタントを目指すことも可能です。■明確な評価制度エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。■キャリアの可能性を広げるパラレルキャリア・当社は複業が可能であり、様々な業務チャレンジする事が可能です。（※事前申請のうえ、許可制）・社内複業制度もあり、認定講師登録制度を利用して、弊社アカデミー事業の技術講師を複業としている社員もいます。

信頼と実績のAdecco Groupの一社である同社にて、回路/半導体設計（PM候補）職を担っていただきます。【業務内容】・官公庁/製造/自動車/通信/メディカル/航空宇宙/医療機器/鉄道業界等、様々な業界のインフラ設計構築プロジェクトにおいて、プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、プロジェクト全体の進捗管理、課題管理、QCD管理、メンバーマネジメントなどをお任せします。・既存案件のプロジェクトマネジメントだけでなく、案件獲得以前のプリセールスの段階から参画頂き、セールスと共に新規案件の獲得に向けた提案活動にもご参画頂く予定です。【具体的な業務内容】プロジェクトリーダーおよびプロジェクトマネージャーとして、クライアントの要望を実現するためのプロジェクト体制の構築からお任せします。案件によってはプリセールス段階から参画頂き、案件獲得に向けた取り組みにも携わっていただきます。具体的なプロジェクト事例については、「プロジェクト事例」をご参照ください。【プロジェクト事例】・公益財団法人向け保育事業サービスのサーバ構築・保守業務(GCP、Script、SQL)・自動車会社向けコネクテッドカー向けNetApp構築業務(AWS、RDS、TGW、Azure)・事業用インフラシステム(DNS/NTP)の開発導入及び運用支援業務(Linux、Cisco)・デジタルツインを活用した多人数接続バーチャル環境構築(AWS、3D空間構築)・ゼロトラストアーキテクチャを用いた次世代FAT端末および基盤の導入(Cisco Cloud Email Security/M-Filter/Microsoft365 E5)・自動車会社向けWEBシステムのクラウド基盤構築(AWS、Azure)【本ポジションの魅力】■キャリアビジョンを実現するためのキャリア支援制度・エンジニア出身のキャリアプランナーと面談し、キャリアの方向性や価値観を確認した上で配属先は決定します。・案件内容が全社員に公開されており、自宅からでも確認することができます。一定の経験・スキルを有する社員は、自分にあったプロジェクトへ希望を出し、自発的なキャリア形成が可能です。・エンジニアとしてスペシャリスト、ゼネラリスト、PL、PMを目指すだけでなく、コンサルタント、技術講師など様々なキャリアパスを描くことができます。■様々なキャリアが選択できる教育研修制度・約400種類の研修ラインナップがあり、平日終業後や休日に自宅から受講が可能です。・次世代で活躍できるエンジニアを目指し、技術分野を問わず全社員に基礎的ITリテラシーの研修が受講可能です（AI、IoT、ビッグデータ、RPA、クラウド、Python　など）・AI、IoT、データサイエンス、自動化ツールなどの先端技術を習得できる専門技術研修が充実してます。・PMBOKに基づいたマネジメント研修など体系的なPM育成体制が整っています。・マーケティング、経営戦略など体系的なビジネス研修も充実しており、エンジニアとして働きながらコンサルタントを目指すことも可能です。■明確な評価制度エンジニアの能力を15段階にレベル分けし、レベル毎に評価基準を明文化しているため、評価結果に対する納得感が高い仕組みになっています。また、毎年の評価面談では振り返りだけでなく、一段上のレベルを達成するための課題を個別にフィードバックすることで、継続的な能力開発に取り組むことが出来る仕組みとなっています。■キャリアの可能性を広げるパラレルキャリア・当社は複業が可能であり、様々な業務チャレンジする事が可能です。（※事前申請のうえ、許可制）・社内複業制度もあり、認定講師登録制度を利用して、弊社アカデミー事業の技術講師を複業としている社員もいます

同社はムラタグループ内で最も歴史のある国内最大規模の生産拠点です。セラミックコンデンサの生産拠点として世界に存在感を示してきました。他社がマネできない独自性あふれる商品を生み出し、世界市場で圧倒的シェアを誇ります。【仕事の内容】電子部品実装の為の新規包装仕様設計・開発・量産化を行って頂きます。 【具体的には】◆環境負荷低減の為の新規包装仕様設計・開発　◆社外協業先での量産化に向けた技術折衝◆社内包装プロセスでの適合性検証・対応機器開発の企画及び量産導入に向けた評価検証　◆社外電子部品実装プロセスでの適合性検証　◆得意先への採用提案　◆業界内で標準化活動推進サポート 【連携地域】アジア圏メイン【使用ツール】CAD、電子計測機器（CNC画像測定器、3D形状測定機、高速度カメラ、SEM）【出張頻度】社外協業先訪問や得意先訪問、技術トレンド情報の収集などで1～2回/月程度電子部品包装材料の使い捨てが世界的規模で大きな問題となっており、環境負荷低減は、世界的に有名な電気系大手企業各社も関心が高く、電子部品メーカーの中でも影響力を持つ当社への期待も非常に大きい状況です。このような状況から、当社事業運営の中で重要な鍵を握る存在になるとともに、社内外の多くの人を巻き込みながら世の中の価値観を変えていくような、大きな手応えとやりがいを感じられる仕事です。

■新しい積層セラミックコンデンサを設計し、商品化する研究開発（商品開発）のポジションとなります。ムラタグループ全体に影響を及ぼすダイナミックな仕事をすることが出来ます。【仕事内容の詳細】 新しい積層セラミックコンデンサを設計し商品化する部署です。お客様から要求されるサイズや形状、電気特性といったスペックを満たす新商品をつくるため、コンデンサの設計から加工プロセス、加工条件までを検討し、最適化していくのが仕事の中心となります。

■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。年間休日が多く転勤もないため腰を据えた長期就労が可能な職場環境です。【具体的には】■入社後は先輩社員とのOJTを行いながら、当社の業務について学んでいただき、車載用電装機器の組み込みソフトウェア開発の要件定義から基本設計、仕様設計、システム評価まで幅広い工程をお任せします。当社は技術力、長年の実績により自動車部品メーカーから直接の依頼を受け、車載電装品の組込みソフトウェアの開発を行っており技術力には自信がありスキルアップが可能です。【配属構成】技術部：ソフトウェアエンジニア18名

■検査ユニットや計測装置、車載用電装機器の組み込みソフトなどの受託開発を行う当社にて、ソフトウェア開発をお任せします。ワークライフバランスを保った就業環境でスキルアップを目指しませんか。【具体的には】■入社後はスキルやご経験に応じて先輩社員とのOJTを行い、客先の古川事業所または仙台サテライトで車載電装機器の組込みソフトウエアの開発をお任せします。【募集背景】■大手自動車メーカーでは高機能なデバイスを求めており、当社では自動車部品メーカーからの依頼を受け、車載電装品の組込みソフトウェアの開発を行っています。この度、事業拡大、顧客ニーズに対応すべく増員を図っております。

【期待する役割】【職務内容】■半導体物理検証ツール(Calibre)の販売サポート及び技術サポート顧客からの技術的な問い合わせに対応し、顧客がツールを最大限活用できるよう技術的なサポートを実施します。■顧客に対するソリューション提案・実施顧客の潜在的なニーズや課題を理解し、それに基づいて最適な製品のソリューションを提案します。■開発チームへと顧客との間のブリッジとしての役割顧客からのフィードバックやニーズを収集し、それを必要に応じて開発チームにレポートします。顧客の声を製品開発プロセスに反映させることで、製品の改善と顧客満足度の向上を図ります。【募集背景】成熟している日本の半導体市場においても、弊社Calibreシリーズがサポートしているレイアウト検証の分野においては、製造上の課題をレイアウト設計にフィードバックすることで、さらなる製造歩留まりの向上を図るなど、日々最新のニーズが生まれており、それを逃すことなくこの分野でのマーケットシェアを更に盤石なものにするために随時人材を求めています。【組織構成】技術部門60名程度在籍しています。数人ひとチームでご担当頂きます。

【期待する役割】製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします（製品開発・設計～量産、顧客対応等）。Beyond 5G/6G等の次世代高速データ通信の急速な発展に伴い、超低誘電素材のフッ素ポリマーの市場ニーズや重要性が増しています。【用途】高周波アンテナモジュール、ミリ波マイクロ波通信装置等の高周波用途（5G/6G等の次世代高速データ通信市場、アンテナ市場）※弊社製品の多くはカスタマイズ製品。お客様の多様なご要望にお応えするため、国内外顧客の声を起点とし製品開発を手掛けることができます。※弊社は世界最高水準145GHz対応の信号伝送用ケーブル開発を主力製品とし、JAXA認定を受けています。【配属先情報】エレクトロニクス製品部門　20名　年齢構成：30代前半～50代前半【入社後の流れ】入社後、OJTを予定しています（最大1年間）。その後、業務全般に従事頂く予定です。

同社の技術から生み出されるエレクトロニクス製品は、あらゆる産業に用いられ、利用範囲はますます広がっています。未来を見据えた研究・開発により社会のニーズに沿った製品を生み出す製品開発部門を募集します。【概要】製品開発部門における新製品の開発業務 【業務詳細】 1.パッケージ構造設計における高周波(5GHz以上)特性検討 2.集積回路の電気特性計測環境の開発【企業情報】 ◆世界が注目の半導体技術「チップレット」◆ 一つのチップにより多くの機能を詰め込むのではなく、複数のチップを接続して、一つのチップのように機能させる技術。現在、複数大学、複数企業と開発を進めています。

【職務内容】半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わっていただきます。世界トップクラスのシェアを誇る同社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わっていただきます。【職務詳細】■客先との仕様打合せ■ソフト設計■社内デバッグ■現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）■半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。※同社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。※岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。【配属先】複数の事業部の中で、適性に応じた部署にソフト設計職としての配属を想定しております

精密小型モータにおける回路設計業務（アナログ/デジタル）における新規開発や既存製品の改良など幅広く対応いただきます。・モータを組込んだ家電用商材、ロボット等モジュールの回路設計開発業務。 ・通信やモータ制御など幅広い回路開発を担当。≪魅力≫顧客の要望を伺いつつ、顧客別にカスタマイズした設計開発を進めていける為、唯一無二の技術を培う事が出来ます。

・計測・制御機器のシステム設計、アナログ／デジタル回路設計。・数人でチームを組み、仕様作成、製作、社内評価、現地調整と製品開発を行っていただきます。・弊社では、お客様のご要望を打ち合わせの中で具体化し、仕様を確定し、開発・納品します。※将来的には組織マネジメントもお任せします。話が得意ではなくても、お客様の話を真摯に聞き、望まれることの本質を引き出す力が何よりも大切です。また、チームでシステム開発を進めるので、関わる人たちと相談・連絡・報告がきちんとでき、話し合いなどに積極的に参加できる人を求めます。 【募集背景】受注好調なため

【本ポジションについて】半導体の製造等に必要な装置が、長期的に高品質な製品を製造できるように支援する世界初のシステムを開発中。現在はプロトタイプの実地検証段階で、製品化に向けたシステム企画～開発までをメインにお任せします。【具体的な仕事内容】同グループは有形だけでなく、無形商材での収益化などビジネスモデルの変革を進めており、今回はその先駆けとなる同社の根幹を担う部署での採用です。世界で同社を含めて2社しか製造していない、半導体等を製造するために必要なフラットパネルディスプレイ（FPD）露光装置。その他各種産業機器を制御するシステムにおいてWeb/DB＋network＋BigDataの開発、顧客先でのPoC～製品開発をお任せします。【配属先】精機事業本部 第五開発部　30名～40名程度既存社員と共に案件に参画頂くため、業界知識が無い方もご安心下さい。【やりがい】開発と検証を繰り返している段階の為、技術の選択や開発方法も全員で意見を出しながら決まります。そのため、新しいことへ挑戦しながら、スキルを身に着けたい方にピッタリな環境です！お客様は中国・台湾・韓国などで、スマホに代表される液晶パネルや有機ELパネルを製造している有名メーカー様ばかり。海外出張をして頂く機会もございます。【社風】半数以上が中途採用者。全社の平均残業は月15時間程度で有給休暇消化率も高い。定着率が高く、長期的に働ける環境です。

■業務概要：半導体の回路設計（アナログ・デジタル混載）および設計環境の整備のための募集になります。■業務詳細：・回路IPの拡充・整備、カスタムICの設計・開発・設計・製造委託先の調査と委託業務■キャリア：半導体に関する設計技術の他、プロセス開発、新規デバイス開発、パッケージ実装、ICテスト、故障分析などすべての業務内容にかかわることが可能です。■特徴・魅力：外販という新しいチャレンジにおいて、半導体エンジニアとして成長できます。いろいろなお客様の要望に対し丁寧に対応して、お客様のニーズに合った製品を開発していく、とてもやりがいのある仕事です。■仕様ツール：回路図エディタ・回路シミュレータ・レイアウトエディタ・物理検証・寄生抽出・論理合成、ロジックシミュレータ、自動配置配線

■業務内容：・FA機器、装置の制御ソフト開発（デバッグ作業があります）・ラダーソフト開発およびPLCネット構築（メルセックネット、CCLink）・半導体、液晶関連装置のシーケンサーソフト開発※業務の詳細は面接時に説明します。■同社の特徴：同社は2001年7月当初、10年後の2011年から開始する地上デジタルテレビ放送を見据えて、液晶・半導体の生産設備のシステム制御からスタートし、現在は食品・航空宇宙・防衛・医療など、さまざまな分野のソフトウェア開発・設計・製造を行っています。■同社の製品：（1）スティックインサーター…高速に、かつ正確にアイスクリームスティックの自動挿入を行う生産性や、同社の画像処理技術により、汚れ、ささくれ、欠けといったスティックに関する不良検査を行うことで、不良低減をさせる安全性の両面を実現した製品です。（2）SECSインターフェース…同社のSECS通信ドライバーは、半導体・液晶の製造装置／検査装置でのSECS通信を実現します。SECS通信ドライバーを使用することにより必要な専門知識が限定され、SECSに対応したシステムの開発コストを大幅に削減できます。（3）MachineVision…高機能カメラにより取り込んだ画像を、画像処理ソフトが情報抽出し判定するといった一連の作業を高速で行う技術で、高速・高精度、非接触により対象物を傷めない検査が可能なシステムです。

【期待する役割】設計開発を専門としている同社にて、HDL言語を使用するFPGAの開発をお任せします。＜具体的には＞・要求分析・要求仕様書、RTL設計書、テスト仕様書等のドキュメント作成・Matlab/Simulinkを用いたモデリングとシミュレーション・VHDLまたはVeril og-HDLによるソースコード作成・各種ツールを用いたシミュレーションおよびFPGAへのインプリメント・実機動作確認等【部署構成・配属先】技術部ー72名(男性62名、女性10名、平均37歳)【当ポジションについて/魅力】ご入社後はOJT制度で先輩社員がサポートしながらの業務となりますのでご安心ください。その後のご経験に応じて、リーダーポジションをお任せすることも期待します。【募集背景】事業拡大のための増員募集。

・小型モーターおよびアクチュエータの設計開発またはこれらの制御回路の設計開発・試作業務、テスト、評価・試作品のお客様製品への実装、試験、評価・量産立ち上げ 等※土日祝休み。年間休日122日。応募前の事業所見学は随時受け付けていますので、お気軽にお問い合わせください。※雇用条件等の詳細については、面接時に説明いたします。【募集理由】増員

◆LSI設計部・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設計を行っています。・LSI内蔵機能の論理設計/機能検証　RTLにてLSI内蔵BLOCKの機能記述の作成、検証を行っています。・LSI chipのレイアウト設計及びタイミング検証　LSI chipの自動設計toolを用いたレイアウト設計、及び、DFT設計、chipの　タイミング検証を行っています。・開発環境など　Linux、Windows　Virtuoso、Hsim、XA、XPS、VCS、NCverilog、Innovus、ICC、PrimeTime他

デジタル回路設計・評価をお任せします。■業具体的な務内容：・LSI、SoC、FPGAのデジタル回路設計、論理設計、レイアウト設計、実機評価岡市内のクライアント先における常駐開発がメインとなります。それぞれが得意とするスキルを活かした業務をお任せいたします。■開発環境：・ツール…Verilog-HDL、V-HDLなど■組織構成：社員のほとんどが中途入社です。20代～50代の方を中心に構成されております。■フォロー体制：社長、営業、管理部門のメンバーが1～3ヶ月に1度各常駐先を回っており、コミュニケーションを大切にしている会社です。それぞれが目指すスキルUPに応じて常駐先を決定しています。1～3ヶ月に1度、定期的に希望についてヒアリングを行っています。■募集背景：半導体開発拠点の九州拡大を見据え、LSI設計開発技術者の増員と組織強化を目的とした新たなメンバーを募集する運びとなりました。

液晶・半導体・自動車関連装置の電気制御設計をご担当いただきます。(検査装置、搬送装置、組立装置、加工装置等)＜具体的には・・>■シーケンス制御設計・三菱電機、オムロン、キーエンス等各種メーカーを使用したラダー回路設計、デバック調整、現地出張作業■各種制御機器設計・モーション制御設計、ロボット制御設計、表示器作画等

KYEC本社（台湾）でのLSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験のエンジニアリングサポートが主な業務です。それに付随する評価解析および量産をスタートするまでの様々な業務サポートも行います。また、日本のお客様がスムーズにKYEC社にテストを委託でき、量産試験がスムーズに行えるよう本ポジションの方が日本と台湾との架け橋になり業務をお任せいたします。【職務内容】■半導体テスト仕様をもとにテスト開発・量産テスト向けにATEを使ってテストプログラムのコーディング、デバッグ、相関確認。■量産立ち上げのための技術サポートを行う。【魅力】■フレックス制度を利用した働き方ができ、リモートワークの選択が可能です。（※現状は週1回以上の出社が目安になっています）■残業時間が少なめ、年間休日125日以上とワークライフバランスの充実が叶います。■離職率が低く、現社員も勤続年数の長い方がほとんどのため、安心して働けます。■英語力が生かせる環境であり、台湾と日本の架け橋になる役目も担えます。【募集背景】■事業好調による増員募集

【期待する役割】半導体製造装置や精密機器等の設計をお任せします。まずは先輩について業務を習得していただきます。独り立ちした後は、顧客打ち合せ、構想設計、詳細設計から部品リスト作成/加工、組立依頼等を一貫して担当いただきます。■設計期間：半年～1年■受注単価：数百万円～数千万円 【業務のやりがい】開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。 【強み】同社は技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。【配属先について】マルチエンジニアリング部：技術者20名　メカグループ（20代2名　30代2名　40代3名）【同社について】★事業安定性・半導体製造装置分野は、5Gの商用化があり世界の設備投資に大きく影響が出ておらず、現在の顧客でも装置開発予算に大きな変化はでておらず引き続き需要は拡大しております。 ・マルチエンジニアリング部では顧客の開発費が引き続き増加傾向の為、現在もお客様から開発案件を多くいただいております。

【期待する役割】半導体製造装置や精密機器等の設計をお任せします。まずは先輩について業務を習得していただきます。独り立ちした後は、顧客打ち合せ、構想設計、詳細設計から部品リスト作成/加工、組立依頼等を一貫して担当いただきます。■設計期間：半年～1年■受注単価：数百万円～数千万円 【業務のやりがい】開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。 【強み】同社は技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。【配属先について】マルチエンジニアリング部：技術者20名　メカグループ（20代2名　30代2名　40代3名）【同社について】★事業安定性・半導体製造装置分野は、5Gの商用化があり世界の設備投資に大きく影響が出ておらず、現在の顧客でも装置開発予算に大きな変化はでておらず引き続き需要は拡大しております。 ・マルチエンジニアリング部では顧客の開発費が引き続き増加傾向の為、現在もお客様から開発案件を多くいただいております。