山梨県のCADオペレーターの転職・求人情報

【期待する役割】・主に装置各モジュールの構造設計全般（例：プロセスモジュール、搬送ユニット　ステージヒーター 他）を担当していただきます。・各種評価試験と結果のフィードバックなど※一部クリーンルーム内作業あり【入社後】・入社時研修を1日間受講いただきます。【教育制度】入社3年目に入ったタイミングで弊社のキャリア支援制度を活用し、今よりもさらにスキルアップした業務シフト、またご希望に合わせてUターン・Iターンも相談可能です！キャリアアップに向けてサポートいたします。【キャリアパス】最先端の半導体製造装置の開発に携わることができる機会は滅多にありません。現場で培った、そのスキルをもって市場価値をさらに高めてキャリアアップを目指しましょう！

【期待する役割】製造現場の効率化、製品品質向上、効率的なライン整備のため、自社生産設備の開発・設計に関する業務全般をお任せします。自社製造装置の企画・開発・設計 ～ 調整・メンテナンスまで幅広くご担当いただきます。ご経験に応じ、次の業務をお任せします。＜具体的には＞・自社製造装置の電気設計開発、機械設計開発　(電線成形/製造装置、チューブ成形/製造装置、フィルム成型/製造装置、射出成型装置等の設計開発等)。一品一様の高精度な製造機械装置（μmオーダー）の設計開発をお任せします。・生産設備開発・生産ライン設計・生産技術研究(製法・合理化・省人化)他、社内各種システムと技術情報の連動化のためのシステム構築、各種技術情報(製品寸法・製造条件等)のデジタル化に向けた整備、運用管理方法検討等【配属先部署】テクニカルイノベーション部門　31名（20代後半～60代前半）【採用背景】近年グローバルでカテーテル向けチューブ製品など、医療分野での受注が順調に成長を続けています。さらなる海外での成長を目指して、茨城の現敷地内に６階建ての新工場棟を建設予定（2025年春の竣工）。

【期待する役割】自社ブランドの半導体ウェハ搬送装置を手掛ける同社にて、設計・開発業務をお任せいたします。＜具体的には＞・半導体ウェハ搬送装置の設計・開発（試作）└ 担当フェーズ：打合せ（営業同行）～開発・仕様検討・構想設計～基本設計～評価～量産化・据付まで一貫して対応します。入社後まずは簡単な部品設計からお任せし、徐々にモジュール設計、全体設計をお任せしていきます。└ システム：3D AutoCAD・外注のための協力会社との折衝・調整業務└ 外注フェーズ：設計・据付の一部を外注しております・データ分析：新製品開発などのタイミングで分析業務も担当いただきます※ウェハとは、ICチップ（半導体集積回路）の材料となる、半導体物質の結晶でできた円形の薄い板のことです。シリコン（ケイ素）の単結晶でできたものが一般的で、これを特に「シリコンウェハ」といい、自動車からスマートフォン、エアコンなど電気がかかわるものには欠かせない部品で、受注が伸び続けています。■本業務のやりがい、面白さ：同社では新しい技術の開発に力を入れており、結果として10以上の特許を取得しています。今後も技術力を高めていくため、既存技術は外注し、当社社員には新技術開発に注力してもらいます。

【期待する役割】キヤノングループの一員として事務機周辺機器、プリントシステム、光学機器関連の企画から販売を一貫して行い、キヤノンブランドだけでなくOEMも手掛けている同社にて機械設計をご担当いただきます。【具体的には】装置の仕様決定から　要素開発、製品設計、量産対応まで機械設計に係る分野の業務です。■駆動機構設計、筐体設計、外装設計 ■ペーパーハンドリング装置の機械設計　※建物の改変を伴う業務は含まない※MFPの周りに設置する用紙を大量ストックしMFPに給紙する装置や、大量積載やステイプルによる用紙束綴じ機能を有する排紙装置など【配属先情報】機械開発設計部門（増穂事業所）に配属約70名【職場環境】キヤノンの技術など講習を通して学べる機会ありサポート体制が充実。育休や時短勤務など実際に取得例ありワークライフバランス◎【事業の魅力】ペーパーハンドリングのキー技術である用紙を揃える、綴じる、折るの高い技術力でオフィス向け製品だけでなく商業印刷向けの製品へも高い生産性で、かつ高品位に成果物を提供し、新たな顧客の開拓と売り上げを伸ばしていく計画です。

【仕事内容】真空関連部品の製造、金属の加工業務、半導体製造装置や宇宙科学研究、医療機器製造装置などに使われる部品の加工をお任せします。同社では、多面加工が可能な最新設備を有しています。 これまでマシニング経験（ジャンルを問いません）がある方は、ご活躍出来る事間違いなし！ プログラムセット、段取り～河口までの工程全般をお任せします。

【期待する役割】半導体製造装置ダイホンダで世界シェア＆顧客満足度No.1を獲得する同社にて、後工程の半導体製造装置「ダイボンディング」の機械構造の技術開発をお任せします。＜具体的には＞半導体製造装置の開発、設計業務となり、半導体製造装置の中でも「ダイボンディング」と呼ばれる後工程の装置で、カットされたシリコンを基板に接着する工程です。この分野では、同社は世界でも指折りのシェアを占める企業で、とりわけスマホ向けではシェアトップクラスです【働き方】・就業管理：PCのON/OFFが直結・残業申告制：月初、各人の当月残業時間を申告・定時退勤日：水曜日(17:00)【環境】新事務棟、2019年11月に完成し、部署間の区切りのないオープンフロアでコミュニケーションがしやすい環境です。

【期待する役割】同社製造部にて、半導体製造装置部品の生産にかかわる生産技術業務をご担当いただきます。＜具体的には＞・CAD／CAMを始め、設計・開発・研究に係る作業を、切削加工を基軸としたものづくりの観点と他の技術（溶接、板金、熱処理など多様な分野）を組み合わせて付加価値を創造する仕事です。・製造現場への加工プログラム提供や、顧客と折衝する営業部門に同行し顧客側の技術陣とコアな打ち合わせをしたりといった重要支援任務を担っていただきます。・工法開発／工程設計／設備導入／設備設計／設備保全など工場全体／会社全体を俯瞰した上で、プログラム作成や実務における加工作業の効率的な分業体制の立案等、改善点を見つけながら取り組んでいただきます。【部署構成】現在は4名の生産技術担当が在籍しています。【同社の技術】＜切削加工技術（ミーリング、ターニング）＞多種多様なニーズに応えるため、バリエーションに富んだ設備で単品、短納期に対応します。特筆すべきは汎用フライスおよび汎用旋盤の汎用加工グループの存在です。この職人グループが機動性を発揮し、加工対応力の幅広さをさらに高めています。＜物性加工技術＞同社は県内で初めて電子ビーム装置を導入し、熱影響の少ない高密度・高品位の真空溶接を実現しました。酸化膜が生成されない溶接工程も特徴です。また、ワイヤーカット放電加工も行っており、切削加工が難しい薄板金属の加工やコーナーR部の最少加工、複雑形状加工に対応しています。＜加工面仕上技術＞真空部品の製作においては気密性を保持するため、ヘアーライン付けのシール面加工を行います。当社では量産部品はマシニングセンターA軸制御によるヘール加工でシール面を施します。マシニングセンターでの加工が不可能な製品や短品小ロット品は熟練技能者が手作業で多種多様なシール面加工を行います。＜設計／開発＞加工工程の組立、既存品の効率化、治工具の設計を行っています。各種工程の自動化にも力を入れており、FA装置の設計、組立、制御まで一貫して社内で製作します。