樹脂リサイクル材料の高機能化およびリサイクルに関わる周辺要素技術開発自動車・自動車部品・輸送機械メーカー
自動車・自動車部品・輸送機械メーカー
【職種】半導体【募集背景】車載半導体の重要性が増す中、車の電動化や車のアーキテクチャの大きな変化に伴う、車載半導体製品を実現し、車の価値を高めていくことが社会問題を解決するひとつの方法と考えています。インバータの制御や電池制御、半導体リレーなどの新しい製品を支える、小型・高放熱・高信頼のパッケージ技術が必要とされています。この重要技術を共に開発していただける人材を募集しております。【業務内容】車載半導体(ASIC)のパッケージ実装開発業務・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計
- 年収
- 600万円~1250万円※経験に応ず
- 職種
- 研究・製品開発
更新日 2025.05.27