機械・精密機器メーカー

【神奈川/藤沢】光学式センサ開発（CMP装置）

高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、プロセスモニタリング/制御システムの機能開発を行って頂きます。

【具体的な職務内容】
■CMP装置に搭載する光学式センサの開発・評価
■CMP装置に組み込み後の評価・検証
■客先での性能検証
■関連部門、拠点などからの問い合わせ対応

【ポジションの魅力】
精密・電子カンパニーの主力製品であるCMP装置においてシリコンウェーハを研磨する際の膜厚監視と研磨終了を判定するハードウェア（センサ、システム）と膜厚算出アルゴリズムの開発を行っています。微細化が進む半導体業界で必要となる、オングストローム単位の膜厚監視・検出をターゲットにしたチャレンジングな開発となります。開発品の仕様検討から、社内機を使った実験・検証、客先より支給されたウェーハを使用したデモや客先での性能評価など幅広い業務を経験することが可能です。

【入社後のキャリアパス】
1年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。2年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリングのHWシステム検討・性能検証といった開発業務を主体的に推進していただきます。将来的には基幹職として開発アイテムの推進やグループを牽引できる人材になっていただきたいと考えています。

【募集背景】
半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリングは、より精度の高い監視システムの開発が求められており、光学式のプロセスモニタに対する要望も増加しています。光学メーカなどとも協力してCMP装置に搭載するユニットの開発を加速するにあたり、ハードウェア開発やデータ処理の経験をお持ちの方をキャリア採用したいと考えています。

【組織構成】
■勤務地：藤沢事業所
※アクセス：小田急線善行駅（横浜駅より約35分、東京駅より約60分）
■配属予定部署：装置事業部 プロセス開発部 プロセスモニタ開発二課
■人数構成：17名
※男女比：男性17名

【働き方】
■在宅：あり（現状は週1回程度ですが、個人の裁量、業務内容によって在宅頻度の変更あり）
■残業：平均30～35時間程度
■寮・社宅：独身寮、厚生社宅（借上社宅）完備（ただし年齢等入居条件あり）