金型設計電気・電子・半導体メーカー
電気・電子・半導体メーカー
【設計】スマートフォン、メディカル機器、自動車関連製品などに使われる樹脂製の精密部品製造のための金型設計【具体的には】・金型設計・製図(2D・3DCADを使用)・流動解析・金型の発注・組み立て・メンテナンス・金型パーツの受入検査(外観確認、寸法測定)・試作成形品の寸法修正検討・量産成形品の改善 経験を積んだ後、クライアントと樹脂成形品仕様打ち合わせを含め、主幹として業務をお任せします。
- 年収
- 216万円~750万円※経験に応ず
- 職種
- 金型設計
更新日 2025.03.04